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Humiseal TempSeal TS 300 遮蔽复合粉 底涂剂 表面处理
    发布时间: 2016-12-08 12:28    
商品描述： HumiSeal TS 300 能够有效遮盖和保护印刷电路板上涂覆效果不佳的元器件，可轻松剥除；不含氨，不含阻止有机硅覆形涂布的热固化；耐高温可达260℃
Humiseal TempSeal TS 300 遮蔽复合粉 底涂剂 表面处理
产品详情
产品型号 TempSeal TS 300 遮蔽复合粉 颜色 粉红色
包装规格 3.8L罐装 / 236ML瓶装 应用市场 电子/电气
固化条件 室温固化 单双组份 单组份
化学成分 聚合物/水 粘度 触变剂
固化时间 60分钟 典型用途 HumiSeal TS 300不易燃，耐高温临时性掩膜，可用于在覆形涂布期间需要掩膜的印刷电路板

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