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灌封胶常识
来源: | 作者:unitedmart | 发布时间: 2012-07-03 | 162 次浏览 | 分享到:
 灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。 灌封胶根据材料的不同可分为:&nbs

 

灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
 
灌封胶根据材料的不同可分为:
 
环氧树脂灌封胶:分为单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶,如奥斯邦150环氧灌封胶,环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多,从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
 环氧灌封胶:粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或加温固化,固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
 
硅橡胶灌封胶:室温硫化硅橡胶,双组份加成形硅橡胶灌封胶,如奥斯邦192有机硅导热灌封胶奥斯邦196有机硅凝胶,双组份缩合型硅橡胶灌封胶奥斯邦190有机硅灌封胶。
 有机硅灌封胶为双组分液体包装,在液体被充分混合后,注入电子机构的壳子里,在固化成弹性体时不会产生收缩与放热现象,可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果。另外,也是极佳绝缘和热幅射材料。
 
聚氨酯灌封胶:常见的双组份聚氨酯灌封胶,如奥斯邦130聚氨酯灌封胶
 聚氨酯灌封胶,针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。
 
UV 灌封胶:如UV光固化灌封胶。
 
热熔性灌封胶:如EVA热熔胶。
 
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它起到强化电子器件的整体性的作用,具有提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能等优点。
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