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道康宁TC5625 导热/散热膏 高性能导热散热硅脂 胶水
    发布时间: 2016-11-10 18:17    
品牌: DOW CORNING道康宁      型号: 散热膏      颜色分类: TC5022 TC5021 TC5121 TC5625        颜色：白色包装：1KG/罐 道康宁TC56
道康宁TC5625 导热/散热膏 高性能导热散热硅脂 胶水
  • 品牌: DOW CORNING道康宁
  • 型号: 散热膏
  • 颜色分类: TC5022 TC5021 TC5121 TC5625
颜色：白色包装：1KG/罐 道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)的特性：Dow Corning日前宣布推出的道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能并且降低成本。道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)的导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。道康宁TC5625(Dow Corning TC5625) 导热硅脂拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影8响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。 TC5021道康宁（Dow Corning）TC-5021，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性 。 用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性 。TC5022道康宁（Dow Corning）TC-5022，低热阻抗(0.07cm2℃/W)、热稳定性强、能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。 TC5121道康宁（Dow Corning）TC-5121，高效能导热硅脂，具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性，价格更低于其它多数的中等级效能材料，TC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料 。 专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统 

 

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