



产品特点
预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
固化:本品室温湿气固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
高触变性:不垂流,便于成型。
脱醇型:固化反应副产物为醇类,对基材无腐蚀。
快速表干:提高生产效率。
精炼型:小分子含量低,可直接用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。
适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:线路板元件固定、密封电子设备和模块等。
| 制造商物料号 | 包装 | 颜色 | 密度(g/ml) | 粘度(mPa.S) | 挤出率(g/min) | 固化方式 | 表干时间(min) | 固化时间(h) | 硬度(Shore) | 断裂_拉伸率(%) | 拉伸强度(Mpa) | 温度范围(℃) | 品牌 | 含税单价(元) | |
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