



预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
固化:本品在150℃加热固化。
加热固化:加热快速固化,提高生产效率。
高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。
| 制造商物料号 | 包装 | 颜色 | 密度(g/ml) | 粘度(mPa.s) | 适用时间(min) | <
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