



施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
导热性:具有导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。
脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。
快速表干:提高生产效率。适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:电源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。
2015-08-27
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2012-07-04
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